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Il processo di saldatura è complicato, i chip olderanti/sostitutivi devono essere azionati da ingegneri che hanno abilità abili.
I chip As BGA sono fragili, strutturati in modo complesso, con molte palline
Qualsiasi posizionamento leggermente difettoso
Le schede PCB per il controllo della temperatura o la pulizia non completa comminano una saldatura o una saldatura mancante.
I chip BGA si rompono facilmente con una saldatura impropria. Prima di acquistare, si dovrebbe prendere in conto 3 punti:
1) hai acquistato i chip adatti?
2) hai l'attrezzatura adeguata?
3) sei abbastanza abile per saldare i chip?
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