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Il processo di saldatura è complicato, oldering/sostituzione chip deve essere gestito da ingegneri che hanno competenze di esperti.
Come circuiti integrati di BGA sono fragili, complicatedly strutturato, con numerose palle
Qualsiasi un po 'difettoso di posizionamento
Incurante di temperatura di controllo o incompleto di pulizia schede PCB si tradurrà in insufficiente di saldatura o mancanti di saldatura.
Chip BGA sono facilmente ottenere rotto da uso improprio di saldatura. Prima di acquistare, si dovrebbe prendere in considerazione 3 punti:
1) avete acquistato il diritto di chip?
2) avete attrezzatura adeguata?
3) sei abbastanza abile a saldare i chip?
Specification
Numero modello : 338S00306-A1
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