Chipset IC 1-2 pz/lotto ALC3247 ALC3247-CGT 3247 QFN
1-2 pz/lotto ALC3247 ALC3247-CGT 3247 QFN IC Chipset
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Cari Compratori, Si prega di prestare attenzione alle seguenti istruzioni sulla ricevuta nostri circuiti integrati I chip BGA di acquistare dalla nostra azienda sono di alta tecnologia e preciso come nanometri. Per la piccola quantità di chip, sono esposti per l'aria dopo essere stato preso fuori dalla confezione. In modo che probabilmente sarà aderire a un po 'di umidità. Quindi, al fine di evitare il problema di qualità, si consiglia di che si mette loro all'interno di una camera di cottura per almeno 24 ore a 100 ℃-110 ℃ 。 Quando la saldatura, si prega di controllare il temprature con precisione. Senza piombo/No Pb BGA chip è 245 ℃-260 ℃ (Massimo) Piombo/Pb BGA chip 180 ℃-205 ℃ (Massimo). Il processo di saldatura è complicato. Saldatura/sostituzione chip deve essere gestito da ingegneri che hanno competenze di esperti. Come circuiti integrati di BGA sono fragili, complicatedly strutturato, con numerose palle, qualsiasi leggermente difettoso di posizionamento, incurante di temperatura di controllo, o incompleto di pulizia schede PCB si tradurrà in insufficiente di saldatura o mancanti di saldatura. Il chip, di conseguenza, di morire. Chip BGA sono facilmente ottenere rotto da uso improprio di saldatura. Prima di acquistare, si dovrebbe prendere in considerazione 3 punti: 1) avete acquistato il diritto di chip? 2) avete attrezzatura adeguata? 3) sei abbastanza abile a saldare i chip?
Se avete qualsiasi domanda circa il prodotto, o qualunque altra informazione, si prega di essere liberi di contattarci.
Numero modello : ALC3247 ALC3247-CGT 3247
Tipo : Logica CI
Potere di dispersione : International Stardard
Tensione di rifornimento : International Standard
Condizione : Nuovo
Applicazione : Del Computer
Origine : CN (Origine)
Pacchetto : QFN
Temperatura di funzionamento : International Standard
è_personalizzato : Sì
Lead time : 1-3 working days
Date Code : newset