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Meccanico VS25 BGA Reballing Stencil per Xiaomi Mi 8 Mix 2s Qualcomm 845 SDM845 CPU RAM Power Audio Chip IC Tin Plant Net Mesh

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Meccanico VS25 BGA Reballing Stencil per Xiaomi Mi 8 Mix 2s Qualcomm 845 SDM845 CPU RAM Power Audio Chip IC Tin Plant Net Mesh

Description

Meccanico VS25 BGA Reballing Stencil per Xiaomi Mi 8 Mix 2s Qualcomm 845 SDM845 CPU RAM Power Audio Chip IC Tin Plant Net Mesh

Specification

Numero modello : for Xiaomi Mi 8 Mix 2s

Certificazione : NONE

Origine : CN (Origine)

Marca compatibile : XIAOMI

Marca : LANRUISI

Marca compatibile : XIAOMI

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