Informazioni di carattere generale

Tipo

CPU/Microprocessore

Segmento di mercato

Server

Famiglia

Intel Xeon E3-1200 v3

Numero di modello?

E3-1230 v3

Numeri di parte CPU

• CM8064601467202È un OEM/vassoio microprocessore

• BX80646E31230V3È un microprocessore boxed

Frequenza?

3300 MHz

Massima frequenza turbo

3700 MHz (1 core) 3500 MHz (4 core)

Velocità del Bus?

5 GT/s DMI

Cornici e articoli da esposizione

1150-terra di Flip-Chip land Grid Array

Presa

Presa 1150 / H3 / LGA1150

Formato

1.48 "x 1.48" / 3.75 centimetri x 3.75 centimetri

Data di introduzione

Giugno 2, 2013 (lancio) Giugno 4, 2013 (annuncio)

Prezzo a introduzione

$240 (OEM) $250 (box)

S-spec numeri

Architettura/Microarchitettura

Microarchitettura

Haswell

Piattaforma

Denlow

Core del processore?

Haswell LGA1150

Core stepping?

C0 (SR153)

Processo di fabbricazione

0.022 micron

Dati di larghezza

64 bit

Il numero di core della CPU

4

Il numero di thread

8

Unità A virgola mobile

Integrato

Livello 1 dimensione della cache?

4x32 KB 8-way set associative cache istruzioni 4x32 KB 8-way set associative cache di dati

Livello 2 dimensione della cache?

4x256 KB 8-way set associative cache di

Livello 3 dimensione della cache

8 MB 16-way set associative condivisa cache

Memoria fisica

32 GB

Multiprocessing

Uniprocessor

Caratteristiche

• MMX istruzioni

• SSE / Streaming SIMD Extensions

• SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2

• SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3

• SSSE3/Supplementare In Streaming SIMD Extensions 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4?

• AES/istruzioni Advanced Encryption Standard

• AVX / Advanced Vector Estensioni

• AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0

• BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipolazione istruzioni

• F16C / 16-bit in Virgola Mobile di conversione istruzioni

• FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Aggiungere le istruzioni

• TSX / Transactional Sincronizzazione Estensioni

• EM64T/Memoria Estesa 64 tecnologia/Intel 64?

• NX / XD / Execute disable bit?

• HT / Hyper-Threading technology?

• TBT 2.0 / Turbo Boost technology 2.0?

• VT-x/tecnologia di Virtualizzazione?

• VT-d/Virtualizzazione per diretto di I/O

• TXT / Trusted Execution tecnologia

Caratteristiche di bassa potenza

• Core C1/C1E, C3 e C6 uniti

• Cornici E Articoli Da Esposizione C1/C1E, C3 e C6 uniti

• Enhanced SpeedStep technology?

Integrato periferiche/componenti

Grafica integrata

Nessuno

Controller di memoria

Il numero di controller: 1 Canali di memoria: 2 Scheda di memoria supportata: DDR3-1333, DDR3-1600 Dimm per canale: fino a 2 Massima larghezza di banda di memoria (GB/s): 25.6 ECC supportati: Sì

Altre periferiche

• Direct Media Interface 2.0

• PCI Express 3.0 interfaccia

Elettrico/Termico parametri

Thermal Design Power?

80 Watt