Description
cari Compratori,
si prega di prestare attenzione alle seguenti istruzioni sulla ricevuta nostri circuiti integrati
i chip BGA comprate dalla nostra azienda sono di alta tecnologia e preciso come nanometri.
per la piccola quantità di chip, essi sono esposto all'aria dopo essere stato tolto dalla confezione. in modo che probabilmente aderirà a una certa umidità. così, al fine di evitare il problema di qualità, vi consigliamo di metterli all'interno di una camera di cottura per almeno 24 ore a 100 & #8451;-110 & #8451 ;&# 12290;
quando la saldatura, si prega di assicurarsi che la temperatura per Lead-Free/No Pb BGA chip è di 245 & #8451;-260 & #8451; (Massimo), piombo/Pb BGA chip 180 & #8451;-205 & #8451; (Massimo).
il processo di saldatura è complicato. saldatura/sostituzione chip deve essere gestito da ingegneri che hanno competenze di esperti.
come chip BGA sono fragili, complicatedly strutturato, con numerose palle, qualsiasi posizionamento leggermente difettoso, incurante temperatura-controllo, o incompleto pulizia schede PCB provocherà insufficiente saldatura o mancante di saldatura. il chip saranno, come risultato, morire.
chip BGA sono facilmente ottenere rotto da uso improprio di saldatura. prima di acquistare, si dovrebbe considerare 3 punti:
1) avete comprato il chip giusto?
2) avete attrezzatura adeguata?
3) sei abbastanza abile a saldare i chip?
Specification
Tensione dell'uscita : N10M-GS-S-A2
