Riscaldamento diretto 90*90 millimetri N14P-GV2-B-A1 N14M-GL-B-A2 N14M-GE-B-A2 N13M-GE1-B-A1 N13P-GV-B-A2 N13M-GS-B-A2 N14M-GS-B-A1 stencil

Cari Compratori,Si prega di seguire le istruzioni che seguono sulla ricevuta i nostri chipI chip BGA che acquisti dalla nostra azienda sono di alta tecnologia e precisi come il nanometro.Per piccole quantità di chip, sono esposti all'aria dopo essere stati estratti dal pacchetto. Quindi potrebbero adattarsi a un po' di umidità. Così, al fine di evitare problemi di qualità, ti incastonano all'interno di una camera di cottura per almeno 24 ore a 100 ℃-110 ℃.Durante la saldatura, controlla con precisione la temperatura.I chip BGA senza piombo/senza Pb sono 245 ℃ -- 260 ℃ (massimo)Chip BGA al piombo/Pb 180 ℃ -- 205 ℃ (massimo).Il processo di saldatura è complicato. I chip di saldatura/sostituzione devono essere azionati da ingegneri che hanno abilità abili.I chip BGA sono fragili, strutturati in modo complesso, con molte palline, qualsiasi posizionamento leggermente difettoso, controllo della temperatura senza attenzione, o la pulizia non completa le schede PCB deriveranno una saldatura o una saldatura sufficiente. I chip, come risultato, muoiono.I chip BGA si rompono facilmente con una saldatura impropria. Prima di acquistare, si dovrebbe prendere in conto 3 punti:1) hai acquistato i chip adatti?2) hai l'attrezzatura adeguata?3) sei abbastanza abile per saldare i chip?

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